方案拓扑与部署
在 AAU 与 DU 之间，通过直接插拔 Goilips BiDi 单纤光模块，实现单芯光纤的全双工直连，彻底摒弃复杂的中间复用设备（如无源彩光波分框）。
25G BiDi 前传链路
核心部署：常见波长对为 Tx1270nm/Rx1330nm 与 Tx1330nm/Rx1270nm，支持 10km / 20km 传输距离。
部署优势：匹配 eCPRI / CPRI 10 接口，适用于现网 5G 宏基站主前传链路。
50G BiDi 扩容升级
核心部署：采用 1270nm/1330nm PAM4 单纤双向传输，支持 10km / 20km 距离。
部署优势：匹配 eCPRI 50G / IEEE 802.3cd，满足 5.5G 极高带宽及高密度通道接入。
工业级宽温户外部署
核心部署：支持 -40°C 至 +85°C 极宽工作温度范围，采用高可靠性带 TEC（温度控制器）的激光器或高宽温耐受芯片。
部署优势：确保在烈日曝晒、严寒暴雪等极端天气下零丢包、不降速率。
时钟同步与链路裕量优化
核心部署：专为 5G eCPRI 协议优化，支持微秒级低时延、SyncE（同步以太网）、IEEE 1588v2（PTP）、高灵敏度接收器与 FEC。
部署优势：满足 5G 协同组网与基站间精确相位的严格要求，并在光缆老化、接头微弯衰减时保留充足链路裕量。
